Polypropylene Dengan Logam Tembaga Tertanam atau Nanopartikel Tembaga Oksida sebagai Agen Antimikroba Plastik Baru

Tujuan: Untuk mengembangkan material komposit polipropilen baru dengan aktivitas antimikroba dengan menambahkan berbagai jenis nanopartikel tembaga.

Metode dan hasil: Logam tembaga (CuP) dan nanopartikel tembaga oksida (CuOP) ditanamkan dalam matriks polipropilen (PP).Komposit ini menunjukkan perilaku antimikroba yang kuat terhadap E. coli yang bergantung pada waktu kontak antara sampel dan bakteri.Hanya dalam waktu 4 jam kontak, sampel ini mampu membunuh lebih dari 95% bakteri.Pengisi CuOP jauh lebih efektif menghilangkan bakteri dibandingkan pengisi CuP, menunjukkan bahwa sifat antimikroba lebih bergantung pada jenis partikel tembaga.Cu²⁺ yang dilepaskan dari sebagian besar komposit bertanggung jawab atas perilaku ini.Selain itu, komposit PP/CuOP memiliki tingkat pelepasan yang lebih tinggi dibandingkan komposit PP/CuP dalam waktu singkat, sehingga menjelaskan kecenderungan antimikroba.

Kesimpulan: Komposit polipropilen berbahan dasar nanopartikel tembaga dapat membunuh bakteri E. coli tergantung pada laju pelepasan Cu²⁺ dari sebagian besar material.CuOP lebih efektif sebagai pengisi antimikroba dibandingkan CuP.

Signifikansi dan dampak penelitian ini: Temuan kami membuka aplikasi baru dari bahan plastik penghantar ion-tembaga berbasis PP dengan nanopartikel tembaga tertanam dengan potensi besar sebagai agen antimikroba.


Waktu posting: 21 Mei-2020