จุดมุ่งหมาย: เพื่อพัฒนาวัสดุคอมโพสิตโพลีโพรพีลีนชนิดใหม่ที่มีฤทธิ์ต้านจุลชีพโดยการเติมอนุภาคนาโนทองแดงประเภทต่างๆ

วิธีการและผลลัพธ์: โลหะทองแดง (CuP) และอนุภาคนาโนของคอปเปอร์ออกไซด์ (CuOP) ถูกฝังอยู่ในเมทริกซ์โพลีโพรพีลีน (PP)คอมโพสิตเหล่านี้แสดงพฤติกรรมต้านจุลชีพที่แข็งแกร่งต่อเชื้อ E. coli ซึ่งขึ้นอยู่กับระยะเวลาสัมผัสระหว่างตัวอย่างกับแบคทีเรียหลังจากสัมผัสเพียง 4 ชั่วโมง ตัวอย่างเหล่านี้สามารถฆ่าเชื้อแบคทีเรียได้มากกว่า 95%สารตัวเติม CuOP มีประสิทธิภาพในการกำจัดแบคทีเรียมากกว่าสารตัวเติม CuP ซึ่งแสดงให้เห็นว่าคุณสมบัติในการต้านจุลชีพยังขึ้นอยู่กับประเภทของอนุภาคทองแดงอีกด้วยCu²⁺ที่ปล่อยออกมาจากคอมโพสิตจำนวนมากจะทำให้เกิดพฤติกรรมนี้นอกจากนี้ คอมโพสิต PP/CuOP ยังมีอัตราการปลดปล่อยที่สูงกว่าคอมโพสิต PP/CuP ในระยะเวลาอันสั้น ซึ่งอธิบายถึงแนวโน้มในการต้านจุลชีพ

สรุป: คอมโพสิตโพลีโพรพีลีนที่มีอนุภาคนาโนทองแดงสามารถฆ่าแบคทีเรีย E. coli ได้ ขึ้นอยู่กับอัตราการปลดปล่อย Cu²⁺ จากวัสดุจำนวนมากCuOP มีประสิทธิภาพเป็นสารตัวเติมต้านจุลชีพมากกว่า CuP

ความสำคัญและผลกระทบของการศึกษา: การค้นพบของเราเปิดการใช้งานใหม่ๆ ของวัสดุพลาสติกที่ส่งไอออน-ทองแดงซึ่งใช้ PP โดยมีอนุภาคนาโนทองแดงฝังอยู่ซึ่งมีศักยภาพสูงในการเป็นสารต้านจุลชีพ