Цілі: розробити нові поліпропіленові композитні матеріали з антимікробною активністю шляхом додавання різних типів наночастинок міді.

Методи та результати: металева мідь (CuP) і наночастинки оксиду міді (CuOP) були вбудовані в поліпропіленову (PP) матрицю.Ці композити демонструють сильну антимікробну дію проти E. coli, що залежить від часу контакту між зразком і бактеріями.Вже через 4 години контакту ці зразки здатні вбити понад 95% бактерій.Наповнювачі CuOP набагато ефективніше знищують бактерії, ніж наповнювачі CuP, показуючи, що антимікробні властивості також залежать від типу частинок міді.За таку поведінку відповідає Cu²⁺, що виділяється з основної маси композиту.Крім того, композити PP/CuOP демонструють вищу швидкість вивільнення, ніж композити PP/CuP, за короткий час, що пояснює антимікробну тенденцію.

Висновки: поліпропіленові композити на основі наночастинок міді можуть вбивати бактерії E. coli залежно від швидкості вивільнення Cu²⁺ з основної маси матеріалу.CuOP більш ефективний як антимікробний наповнювач, ніж CuP.

Значення та вплив дослідження: наші висновки відкривають нові можливості для застосування цих пластикових матеріалів із доставкою іонів міді на основі ПП із вбудованими наночастинками міді з великим потенціалом як антимікробних агентів.